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无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。
然湖  新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组,可限度地减少元件数量,提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。
四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
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  ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求,其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量,为研发新一代产品提供了更多可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比,使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品,具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密,并对软件更新进行加密验证,从而限度地降低风险,并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板(PCB)上时,建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案,能够始终符合安全法规,并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
然湖  为此,FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持,可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关,包括Matter、WWA(Working with Alexa)和MSS(Matter Simple Setup)等服务。其中,Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络,提高终端设备的便利性;WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
  AL1783Q 产品符合汽车规格* ,符合 AEC-Q100 标准,在 IATF 16949 的工厂中制造,并支持 PPAP 文件。AL1783Q 采用节省空间的 TSSOP-16EP (5.1mm x 6.6mm) 封装,以 2,500 件为单位供应。
  新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA500mA Tr/Tf=1μ秒)。
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  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
然湖PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。
  RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和医疗设备。
  当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时,IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台,能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在,客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式,充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构,发挥数据中心投资的价值。

分类: 古河连接器