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新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
jst接插件 蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能，迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业，蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行高效通信，而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案，可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。
Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示：“凭借新系列IP，Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺，并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
jst接插件 先进SmartGS-2 Plus技术加持，以更强性能打造高可靠性视觉检测应用通过高度准确的测量和实时图像采集能力，全局快门传感器在众多工业机器视觉应用场景中得到广泛应用，如检测、识别和分拣，其卓越性能显著改善了图像质量，特别是在消除运动模糊方面，具备明显的优势。因此，全局快门传感器成为了工业机器视觉应用的。
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。
此外，NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。
在Galaxy AI的加持下，三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如，通过升级的端侧AI，三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时，基于此和折叠屏手机独特的产品形态，三星还进一步升级了同传功能体验，创新的双屏对话模式和聆听模式，更可助力用户消除语言障碍，让跨语言沟通更加轻松高效。
jst接插件 TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用
LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性
三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
此外，AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持，包括研华 Edge AI SDK，这是一个快速 AI 开发工具包，与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成，便于部署。为了解决客户的开发痛点，AIR-150 配备了数据流编译器（Dataflow Compiler）和 TAPPAS，前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包，后者提供了多个预训练示例，包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。