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六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
浩亭中国官网 HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号,以及无源断线检测功能,可与上拉电阻或下拉电阻兼容,用途广泛。此外,它还提供开关输出(漏极开路),源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源,支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。
随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器,具有2颗Arm Cortex-A35内核,拥有强大的计算处理能力,还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应,以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术,采用NXP的Energy Flex架构,在静态和动态模式下都能实现低功耗。
MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
浩亭中国官网高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。
第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构,支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍,得益于AI增强的高通自适应主动降噪(ANC)和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验,并以超低功耗带来持续的性能表现。
此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃~105℃,环境温度)内工作,这点对汽车应用至关重要;与上一代产品相比,这两款芯片功耗更低,性能更强。
两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信号接口直连。,同时,低功耗特性还能保护电池续航性能。两款新产品的工作频率是60GHz V波段,提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信号接口直连。
浩亭中国官网 PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB,在 10GHz 时带宽则为 -3dB,支持例如 DisplayPort 2.1 连接,达到超高比特率UHBR13.5 规格,包括 HDMI 2.1 及其它新兴和专有标准。
AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。
目前,单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇,通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布,单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。