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  RG255C-GL面向全球市场设计,广泛适配各大主流运营商,并将覆盖全球重点区域的。该模组支持高通?IZat定位技术,集成多星座GNSS接收器,支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技术,可提供更快速、更准确的增强定位服务,同时极大简化了后续的产品设计。
住友连接器ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
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  贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
  EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能,分辨率为 16 位(之前为 12 位),可作为 10 V / 20 mA 通用输入。EL3072 具有 2 个可单独进行参数设置的输入,而 EL3074 则有 4 个。另一个新型号是 8 通道的高密度端子模块 EL3078。EL4072、EL4074 和 EL4078 模拟量输出端子模块具有更高的分辨率,通道数量也扩展到了 8 个。
住友连接器  这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外(NIR)技术,可提高700-1050nm波长的QE,从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像;PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能;CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
  DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产,特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计,它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
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  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
住友连接器  该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
  此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。
  为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。

分类: 古河连接器