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在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中,将电动车整体作为一个系统进行合理化(而并非对电动车的组件进行逐一开发)已势在必行。而本工具的开发目的就在于,不仅要实现各个组件的数字孪生化,还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
amp连接器 没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形,每个麦克风只有8.2克重,尺寸为46毫米x22毫米,佩戴时只能看到麦克风的一小部分,具有前所未有的隐蔽性和便携性。
因此,太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料,致力于扩充具有小型化、薄型化优势的多层型金属功率电感器 MCOILLSCN 系列的产品阵容。
u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能,可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新定位功能,可在数秒间提供定位精度为10米的定位数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计,例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件,而不需要使用外部MCU。
GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
amp连接器 或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。
平衡成本考虑因素并降低设计复杂性:针对GaN和SiC器件,简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,291球)BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息,请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。
ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离,激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗,从简单的单区测距传感器,到的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造,在世界各地拥有量产模块组装厂,这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。
amp连接器 这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能,包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
根据 ISO 26262 标准开发的 HAR 3920 符合 ASIL C 级要求,适合集成到 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。此传感器适用于油门踏板位置或节流阀位置测量,或非接触式电位器等应用场景。**计划于 2024 年 4 月投产;样品现在可应要求提供。
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