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新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 产品系列是我们有史以来设计的强大、灵活的系统,针对从数据中心到边缘的各种应用进行了广泛优化。在我们看来,未来多达 20% 的数据中心将需要液冷功能,而 Supermicro 具有独特的优势,可以提供从冷却板到冷却塔的完整解决方案。
amp接插件近日宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD,性能业界领先,同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件,彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。
CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
相比背对背硅FET,使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗,以及减少成本。
amp接插件为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,引领智能制造,驱动 AI 革新数字转型,实现生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策,让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程,提前发现和解决潜在问题,降低成本并提高产品质量,大幅提升生产线的灵活性和应变能力,加速了数字转型的步伐。
碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正(PFC)和 DC/DC超高频输出整流,适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中,器件工作温度可达+175°C,正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外,D2PAK 2L封装二极管采用高CTI ? 600的塑封料,确保电压升高时优异的绝缘性能。
TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra同步管理解决方案,使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁,并了解整体网络情况。TimePictra平台的其他主要功能包括全面的故障、配置、会计(库存)、性能和安全(FCAPS)管理功能;地理拓扑和域导航;用户偏好仪表板定制、易于管理的直观Web图形用户界面等。
amp接插件 DGH 类型的工作电压高达 8.1V(-40 至 +65°C),330mF 版本的尺寸为 25 x 8.5 x 16mm 高,5F 版本的尺寸为 39 x 13 x 33mm。如果电压降低至 6.9V,它们的工作温度也将高达 85°C。在额定温度和电压下,预计使用寿命为 1,500 小时。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。