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泰科连接器官网

CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。 泰科连接器官网  这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥运动水平。 阅读更多…

罗森伯格

英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。 罗森伯格单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。 MiNexx3000具有创新的设计和卓越的功能,在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术 阅读更多…

科世达

针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。 科世达  TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。   此外,这款LED还提供 阅读更多…

泰科电子连接器

新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。 泰科电子连接器  步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。   凭借数十年的经验和创新技术,以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合,德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。   随着电子货币支付的普及,支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领域 阅读更多…

molex官网

这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。 molex官网  作为率先在业界提出分布式融合存储的厂商,浪潮信息聚焦行业客户的大模型落地需求与核心痛点,基于NVMe SSD研发 阅读更多…

广濑

在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。 广濑  STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围,即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式,能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°,在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离,在扩展温度下 阅读更多…

molex连接器厂家

  PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能,包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析,以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器,分析仪可适应各种PCIe接口类型。 molex连接器厂家可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封装,体积缩小60%,以及改进了电磁兼容性(EMC) 阅读更多…

harting

  ActiveProtect内置增量备份功能,并支持跨站点的源端全局数据重删技术,从根本上为企业减少备份和复制数据时所需要的带宽。相比传统备份方式,ActiveProtect备份速度提升高达7倍,重复数据删除比例可以达到2:1,这也是ActiveProtect为企业实现降本增效的核心利器。 harting  CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展 阅读更多…

aptiv

  Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。 aptiv  采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统(BMS)、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载 阅读更多…

amphenol

  四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。 amphenol  随着人工智能与机器学习的快速发展,大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中,数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。 H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 阅读更多…